晶元光电申请半导体元件排列结构及其制作方法专利，用于优化半导体元件排列

金融界2025年4月8日消息，国家知识产权局信息显示，晶元光电股份有限公司申请一项名为“半导体元件排列结构及其制作方法”的专利，公开号 CN 119767911 A，申请日期为2024年9月。

专利摘要显示，本发明公开一种半导体元件排列结构及其制作方法，其中半导体元件排列结构包含载体、多个半导体元件、及粘着层。多个半导体元件彼此分离地位于载体上，且各半导体元件包含电极。粘着层设置于载体和多个半导体元件之间，且多个半导体元件附着于粘着层上。粘着层为连续分布的单层结构。粘着层包含多个未选定区域和一选定区域，未选定区域分别被多个半导体元件覆盖，选定区域未被多个半导体元件覆盖。粘着层还包含凹陷痕迹，凹陷痕迹位于选定区域上，在一剖面图或俯视图中，凹陷痕迹的轮廓为电极轮廓的缩放图，且凹陷痕迹的深度小于电极的厚度。

本文源自金融界